Obróbka Mechaniczna Metali 2026 (Gliwice)

06 października , Gliwice

Sprawdź szczegóły
Szukaj

Zadzwoń do nas

koszyk
koszyk
Szukaj
koszyk
koszyk
  1. Start
  2. > Rozwiązania ITA: Branża elektroniczna
  1. Start
  2. > Rozwiązania ITA: Branża elektroniczna

Baner na podstronę branża elektroniczna

Oferowane przez nas rozwiązania pomagają firmom spełniać najwyższe standardy w branży elektronicznej, redukując liczbę wad i zapewniając doskonałą jakość produktów końcowych.

Sprawdź co przygotowaliśmy!

Rozwiązania ITA: Branża elektroniczna

Kontrola jakości w elektronice

Wybierz, co chcesz zweryfikować lub wybierz rodzaj badania

PCB, luty i montaż komponentów PCB, luty i montaż komponentów Montaż i wady powierzchniowe Montaż i wady powierzchniowe Wymiary, położenie i profil Wymiary, położenie i profil Powłoki i skład materiałowy Powłoki i skład materiałowy Przewody, terminale i złącza Przewody, terminale i złącza Automatyczna kontrola na linii Automatyczna kontrola na linii
Zalecana metoda

Inspekcja RTG PCB, BGA i komponentów SMD

System do nieniszczącej kontroli połączeń lutowanych, komponentów elektronicznych i struktur niewidocznych z zewnątrz. Sprawdza się w analizie BGA, wykrywaniu voidów, pęknięć, błędów montażu oraz w diagnostyce reklamacji.
Zapytaj o usługę Kiedy wybrać?
Gdy potrzebujesz sprawdzić jakość montażu bez niszczenia próbki albo szybko znaleźć przyczynę
 awarii w prototypie, produkcji lub serwisie.
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Ukryte wady lutowania
RTG / CT
Mikropęknięcia i oznaczenia
Mikroskopia cyfrowa
PicoZoom PicoZoom
Wysokość i profil 3D
Profilometria laserowa 3D
Zalecana metoda

Mikroskopowa kontrola montażu i powierzchni komponentów

Kontrola optyczna umożliwiająca ocenę poprawności montażu, jakości powierzchni oraz stanu komponentów elektronicznych. Pozwala wykrywać rysy, pęknięcia, zabrudzenia, deformacje, uszkodzenia pinów i błędy oznaczeń.
Zapytaj o usługę Kiedy wybrać?
Gdy wada jest widoczna na powierzchni albo potrzebujesz szybko ocenić jakość wykonania, dokumentować niezgodności i analizować drobne komponenty bez skomplikowanego przygotowania próbki.
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Rysy, pęknięcia, zabrudzenia i uszkodzenia
Mikroskopia cyfrowa
Błędne oznaczenia i nadruki
Kontrola optyczna 2D
Brakujące lub przesunięte elementy
Kontrola wizyjna 2D
Zalecana metoda

Optyczna kontrola wymiarów, położenia i profilu 3D

Bezkontaktowy pomiar wymiarów komponentów, otworów, ścieżek, złączy oraz elementów montowanych na PCB. Umożliwia również kontrolę wysokości, płaskości, koplanarności i przestrzennego profilu powierzchni.
Zapytaj o usługę Kiedy wybrać?
Gdy potrzebujesz sprawdzić zgodność detalu z dokumentacją, zmierzyć niewielkie elementy bez ich dotykania albo kontrolować wysokość i położenie komponentów na płytce.
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Nieprawidłowe wymiary komponentów
Optyczny pomiar 2D
Błędne położenie otworów i pinów
Mikroskopia pomiarowa
Odkształcenie lub wygięcie PCB
Profilometria laserowa 3D
Zalecana metoda

Pomiar grubości powłok i analiza składu materiałowego

Nieniszcząca kontrola powłok metalicznych oraz składu pierwiastkowego komponentów elektronicznych. Umożliwia ocenę warstw złota, niklu, cyny i miedzi oraz sprawdzenie zgodności materiału z wymaganiami technicznymi.
Zapytaj o usługę Kiedy wybrać?
Gdy trwałość lub przewodność komponentu zależy od jakości powłoki, potrzebujesz zweryfikować dostawcę materiału albo sprawdzić zgodność elementów z wymaganiami dotyczącymi składu chemicznego.
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Nieprawidłowa grubość powłoki
Spektrometria XRF
Kontrola zgodności materiałowej partii
Spektrometria XRF
Weryfikacja wielowarstwowych systemów powłokowych
Pomiar XRF
Zalecana metoda

Przewody, terminale i złącza

Kompleksowa ocena jakości połączeń przewodowych i zaciskanych. Obejmuje badanie siły wyrywania przewodu, kontrolę geometrii zacisku, wymiarów terminala, położenia pinów oraz stanu powierzchni styków.
Zapytaj o usługę Kiedy wybrać?
Gdy potrzebujesz potwierdzić trwałość połączenia, wykryć przyczynę poluzowania przewodu albo sprawdzić, czy terminal i złącze zostały prawidłowo wykonane oraz zamontowane.
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Ukryte wady wewnątrz złącza
RTG / CT
Nieprawidłowa geometria zacisku
Mikroskopia pomiarowa
Zbyt mała siła utrzymania przewodu
Próba wyrywania
Zalecana metoda

Automatyczna kontrola wizyjna 2D i 3D

Bezkontaktowa kontrola komponentów i zespołów elektronicznych bezpośrednio podczas procesu produkcyjnego. System może automatycznie wykrywać braki, przesunięcia, błędną orientację, wady powierzchniowe oraz odchylenia wymiarowe.
Zapytaj o usługę Kiedy wybrać?
Gdy potrzebujesz kontrolować każdą sztukę, ograniczyć wpływ operatora na ocenę jakości i natychmiast wykrywać niezgodności bez zatrzymywania procesu produkcyjnego.
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Brakujące, wadliwe, uszkodzone lub zamienione komponenty
Kontrola wizyjna 2D
Nieprawidłowa wysokość elementów
Profilometria laserowa 3D
Niekompletne oznaczenia i etykiety
Analiza obrazu 2D

Co zyskujesz współpracując z ITA

Dobór metody do aplikacji

Analizujemy proces, detal i wymagania pomiarowe, żeby dobrać rozwiązanie do realnego zastosowania

Dobór z pełnej oferty ITA

Pokazujemy przykłady. Właściwą metodę i urządzenie dobieramy do Twojej aplikacji

Technologia z realnym wsparciem

Pomagamy uruchomić system i przygotować Twój zespół do samodzielnej pracy

Serwis i opieka po zakupie

Zapewniamy wsparcie serwisowe i pomoc w utrzymaniu systemów w sprawności

Wsparcie w audytach i wzorcowaniu

Korzystasz z urządzeń, doradztwa i akredytowanego laboratorium ITA

27 lat doświadczenia

Znamy różne aplikacje z praktyki. Podpowiemy, co ma sens, a czego nie warto testować na siłę

test
Dobierz rozwiązanie do kontroli elektroniki

Opisz aplikację, a dobierzemy metodę pomiarową.


Porozmawiajmy o Twoim procesie kontroli.

Dowiedz się więcej
Back to top