Najlepsze rozwiązania Wybrane przez nas rozwiązania, które najlepiej sprawdzą się, przy inspekcji
-
Mierniki grubości powłok z wymiennymi sondami -DMP 30-40 Helmut Fischer- Precyzyjne pomiary grubości powłok metodami elektromagnetycznymi.
- Solidna aluminiowa obudowa z ochroną przed upadkami i wyświetlaczem chronionym przez Gorilla Glass.
- Mierniki posiadają komunikację USB, Bluetooth, pamięć 2500 kalibracji oraz sygnalizację wibracyjną i świetlną.
Kiedy wybrać:
Gdy potrzebujesz precyzyjnych pomiarów grubości powłok na różnych kształtach i materiałach. -
Spektrometr XRF FISCHERSCOPE X-RAY XAN 252 Helmut Fischer- Pomiary grubości powłok galwanicznych już od kilku nanometrów.
- Cztery automatycznie przełączane rozmiary powierzchni pomiarowych.
- Badanie składu metali szlachetnych i kąpieli galwanicznych.
Kiedy wybrać:
Gry potrzebujesz uniwersalnego systemu do kontroli bardzo cieńkich powłok, kąpieli galwanicznych i złota. -
Mikroskop cyfrowy OIV-345 KERN- cyfrowy mikroskop video z zoomem 6,4:1 i obrazem w rozdzielczości 5 MP– zobacz więcej, zrób więcej.
- profesjonalna kontrola jakości z Kern OIV-345- dokumentuj, analizuj, obserwuj w czasie rzeczywistym.
- precyzyjna inspekcja w jakości HD.
-
Rentgenowski system inspekcyjny do elektroniki Phoenix Microme|x Neo- Lampa Microfocus 160/180 kV do kompleksowej kontroli PCB i komponentów SMD.
- Oprogramowanie X|act do programowania inspekcji i oceny wyników
- Opcjonalna technologia PlanarCT oraz tomografia konwencjonalna do oceny całej objętości próbki
-
Czujniki laserowe liniowe Gocator 2400- Przetwornik obrazu 2-megapikselowy, do 1940 punktów rozdzielczości na profil.
- Pole widzenia (FOV) do 2000 mm.
- Zakres pomiarowy do 1525 mm.
-
Mikroskop 4K EVO Cam Halo Vision Engineering- Kamera 4K Ultra HD - czterokrotnie więcej szczegółów niż kamery Full HD.
- Komfortowa praca dzięki automatycznemu rozpoznawaniu obiektów i oświetlaczy.
- Kompaktowa budowa – zajmuje mało przestrzeni.
-
Mikroskop cyfrowy Omni 3 ASH- Działa bez komputera, z szybkim, wbudowanym oprogramowaniem.
- Auto‑Focus i SpotFocus skracają ustawianie ostrości.
- Aplikacje pomiarowe, w tym pomiary w osi Z w wybranych wersjach.
Zapytaj o produkt
Galeria
Rozwiązania ITA gwarantują:
Eliminacja ryzyka
Eliminacja błędów w krytycznych procesach.
Automatyzacja
Automatyzacja procesów testowania.
Połączenie z produkcją
Bezproblemowa integracja z linią produkcyjną.
Jakość
Zapewnienie najwyższej jakości finalnego wyrobu.
Czas
Wybraliśmy urządzenia, które zapewniają szybką i precyzyjną inspekcję.
Nasze realizacje
-
Phoenix Microme|x Neo
Firma z branży elektroniki użytkowej szukała rozwiązania do nieniszczącej inspekcji na etapie prototypowania, produkcji i analizy reklamacji. Zastosowanie systemu Phoenix Microme|x Neo pozwoliło uzyskać dokładny wgląd w strukturę komponentów i wykrywać nawet bardzo małe defekty.
Dzięki temu dział R&D szybciej identyfikował błędy projektowe i skrócił czas wdrożenia produktów. Produkcja i serwis zyskały skuteczne narzędzie do kontroli jakości, diagnostyki usterek i ograniczania kosztów reklamacji.
Phoenix Microme|x Neo
Firma z branży elektroniki użytkowej szukała rozwiązania do nieniszczącej inspekcji na etapie prototypowania, produkcji i analizy reklamacji. Zastosowanie systemu Phoenix Microme|x Neo pozwoliło uzyskać dokładny wgląd w strukturę komponentów i wykrywać nawet bardzo małe defekty.
Dzięki temu dział R&D szybciej identyfikował błędy projektowe i skrócił czas wdrożenia produktów. Produkcja i serwis zyskały skuteczne narzędzie do kontroli jakości, diagnostyki usterek i ograniczania kosztów reklamacji.
-
SR-SCOPE - DMP 30
W projektowaniu laminatów PCB stosuje się różne grubości warstwy miedzi, zależnie od funkcji układu i wymaganych parametrów pracy. Grubsza warstwa poprawia przewodzenie ciepła i obniża opór elektryczny, ale wymaga większych odstępów między ścieżkami już na etapie projektu.
Rozwiązaniem jest bieżąca kontrola grubości warstwy miedzi, która zwiększa niezawodność gotowych układów. Przenośne urządzenie pomiarowe pozwala szybko mierzyć grubość miedzi na różnych etapach produkcji, bez wpływu warstw wewnętrznych na wynik.
SR-SCOPE - DMP 30
W projektowaniu laminatów PCB stosuje się różne grubości warstwy miedzi, zależnie od funkcji układu i wymaganych parametrów pracy. Grubsza warstwa poprawia przewodzenie ciepła i obniża opór elektryczny, ale wymaga większych odstępów między ścieżkami już na etapie projektu.
Rozwiązaniem jest bieżąca kontrola grubości warstwy miedzi, która zwiększa niezawodność gotowych układów. Przenośne urządzenie pomiarowe pozwala szybko mierzyć grubość miedzi na różnych etapach produkcji, bez wpływu warstw wewnętrznych na wynik.
-
Fischerscope X-Ray XDV SDD
Badanie dotyczyło bardzo cienkich powłok Au/Pd/Ni nanoszonych na złącza ze stopu CuFe2, gdzie zbyt grube warstwy niepotrzebnie zwiększały koszty produkcji. Problemem był precyzyjny pomiar powłok o grubości kilku nanometrów, niewykrywalnych dla standardowych narzędzi pomiarowych.
Rozwiązaniem było zastosowanie spektrometru XDV-SDD z nowoczesnym detektorem, który umożliwia pomiar bardzo cienkich powłok. Dodatkowy zestaw automatycznie przełączanych kolimatorów przyspieszył pomiary i pozwolił badać zarówno większe elementy, jak i bardzo małe struktury.
Fischerscope X-Ray XDV SDD
Badanie dotyczyło bardzo cienkich powłok Au/Pd/Ni nanoszonych na złącza ze stopu CuFe2, gdzie zbyt grube warstwy niepotrzebnie zwiększały koszty produkcji. Problemem był precyzyjny pomiar powłok o grubości kilku nanometrów, niewykrywalnych dla standardowych narzędzi pomiarowych.
Rozwiązaniem było zastosowanie spektrometru XDV-SDD z nowoczesnym detektorem, który umożliwia pomiar bardzo cienkich powłok. Dodatkowy zestaw automatycznie przełączanych kolimatorów przyspieszył pomiary i pozwolił badać zarówno większe elementy, jak i bardzo małe struktury.
-
Phascope PMP10
W produkcji nowoczesnych układów elektronicznych coraz częściej stosuje się płytki wielowarstwowe z otworami przelotowymi typu via. Ich powierzchnie są pokrywane miedzią, aby zapewnić prawidłowe przewodzenie prądu i sygnałów.
Rozwiązaniem było zastosowanie urządzeń Phascope PMP10 z sondami igłowymi ESL080, wykorzystujących metodę fazową prądów wirowych. Pozwoliło to szybko i bardzo precyzyjnie mierzyć grubość metalizacji miedzianej w otworach płytek PCB.
Phascope PMP10
W produkcji nowoczesnych układów elektronicznych coraz częściej stosuje się płytki wielowarstwowe z otworami przelotowymi typu via. Ich powierzchnie są pokrywane miedzią, aby zapewnić prawidłowe przewodzenie prądu i sygnałów.
Rozwiązaniem było zastosowanie urządzeń Phascope PMP10 z sondami igłowymi ESL080, wykorzystujących metodę fazową prądów wirowych. Pozwoliło to szybko i bardzo precyzyjnie mierzyć grubość metalizacji miedzianej w otworach płytek PCB.
-
Omnitest
Badanie wytrzymałości złączy przewodów elektrycznych wymaga urządzeń, które poradzą sobie zarówno z cienkimi przewodami, jak i większymi przekrojami. Kluczowe są tu odpowiedni zakres pomiarowy oraz uniwersalne uchwyty do różnych typów złączy.
Rozwiązaniem jest seria maszyn Omnitest marki Mecmesin, zaprojektowana do szybkich i wszechstronnych testów wytrzymałościowych. Szeroki wybór zakresów siły i bogate oprzyrządowanie pozwalają dopasować system do różnych zastosowań i bardziej wymagających badań.
Omnitest
Badanie wytrzymałości złączy przewodów elektrycznych wymaga urządzeń, które poradzą sobie zarówno z cienkimi przewodami, jak i większymi przekrojami. Kluczowe są tu odpowiedni zakres pomiarowy oraz uniwersalne uchwyty do różnych typów złączy.
Rozwiązaniem jest seria maszyn Omnitest marki Mecmesin, zaprojektowana do szybkich i wszechstronnych testów wytrzymałościowych. Szeroki wybór zakresów siły i bogate oprzyrządowanie pozwalają dopasować system do różnych zastosowań i bardziej wymagających badań.
-
Kern OIV 345
Kern OIV 345 to zaawansowany mikroskop wideo do cyfrowej inspekcji, który umożliwia wygodne i precyzyjne oglądanie próbek na ekranie. Sprawdza się szczególnie w kontroli jakości i analizie komponentów elektronicznych.
Urządzenie pozwala dokładnie badać płytki drukowane, układy scalone i połączenia lutowane pod kątem mikropęknięć oraz innych wad. Precyzyjne obrazowanie i możliwość dokumentacji ułatwiają szybkie wykrywanie problemów i zwiększają niezawodność gotowych produktów.
Kern OIV 345
Kern OIV 345 to zaawansowany mikroskop wideo do cyfrowej inspekcji, który umożliwia wygodne i precyzyjne oglądanie próbek na ekranie. Sprawdza się szczególnie w kontroli jakości i analizie komponentów elektronicznych.
Urządzenie pozwala dokładnie badać płytki drukowane, układy scalone i połączenia lutowane pod kątem mikropęknięć oraz innych wad. Precyzyjne obrazowanie i możliwość dokumentacji ułatwiają szybkie wykrywanie problemów i zwiększają niezawodność gotowych produktów.
