Dzięki innowacyjnej inżynierii w połączeniu z bardzo wysoką dokładnością, Phoenix Microme|x Neo i Nanome|x Neo idealnie nadają się do przemysłowych inspekcji rentgenowskich elektroniki zarówno podczas produkcji jak i kontroli jakości gotowego wyrobu. Inspekcję przeprowadza się w celu zwiększenia efektywności linii produkcyjnej, wykrywalności i analizy awarii w celu zwiększenia bezpieczeństwa i jakości produktów oraz do działów R&D, gdzie rodzą się innowacje. Obydwa systemy umożliwiają zautomatyzowaną kontrolę rentgenowską (AXI) komponentów elektronicznych – takich jak półprzewodniki, płytki PCB, złożenia komponentów elektronicznych, czujniki i akumulatory litowo-jonowe – w przemyśle, motoryzacji, lotnictwie i elektronice użytkowej.
07.10.2024