MATERIAL FORUM
Konferencja szkoleniowa na temat badań materiałowychMATERIAL FORUM - zaprezentujemy najnowocześniejsze techniki pomiaru wytrzymałości, deformacji 3D, twardości, konduktywności, składu i naprężeń resztkowych.
09
październik
2019
godz. 12:00
godz. 12:00
10
październik
2019
godz. 15:00
godz. 15:00
Pałac Wojanów
Wojanów 8
58-508 Wojanów
1200 zł netto/os.
Zapisz się
Zapraszamy uprzejmie do udziału w Konferencji Szkoleniowej na temat badań materiałowych - MATERIAL FORUM, która odbędzie się w dniach 09-10 października 2019 w Pałacu Wojanów w Jeleniej Górze. Konferencja składa się z części teoretycznej oraz praktycznej i jest skierowana do wszystkich osób zainteresowanych szeroko pojętymi badaniami materiałowymi.
360 minut szkoleń teoretycznych
Starannie dobrana tematyka pod potrzeby współczesnego przemysłu i nauki.
150 minut warsztatów szkoleniowych
Czym jest sama teoria bez praktyki? Częścią konferencji są warsztaty pozwalające na zdobycie doświadczenia w realizacji konkretnych zadań pomiarowych.
Nowe umiejętności
Certyfikat uczestnictwa potwierdzający zdobycie wiedzy teoretycznej i umiejętności praktycznych.
Lokalizacja - Pałac Wojanów
Prelegenci
prof. dr hab. inż. Michał Wieczorowski
ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.
dr hab. inż. Piotr Paczos
Politechnika Poznańska
dr Tomasz Rusin
Dantec Dynamics GmbH
dr Alessandro Torboli
G.N.R. S.r.l.
mgr inż. Damian Śmierzchalski
ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.
mgr Piotr Szulc
ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.Plan wydarzenia
Dzień 1 Środa (09.10.2019)
10:45Rejestracja uczestników
12:00 - 13:00Lunch
13:00 - 13:30Agenda, powitanie
Prowadzący: prof. dr hab. inż. Michał Wieczorowski
13:30 - 14:30Przegląd metod pomiaru wydłużenia i przewężenia materiału
Prowadzący: mgr inż. Damian Śmierzchalski
14:30 - 15:30Analiza składu pierwiastkowego oraz konduktywności
Prowadzący: mgr Piotr Szulc
15:30 - 16:00Przerwa kawowa
16:00 - 17:00Dyfraktometria rentgenowska w badaniach zawartości austenitu i naprężeń szczątkowych
Prowadzący: dr Alessandro Torboli
17:00 - 18:30Workshop
- analiza składu pierwiastkowego - Spektrometr emisji optycznej miniLAB150
- analiza zawartości austenitu szczątkowego - Dyfraktrometr rentgenowski AreX D
- analiza naprężeń resztkowych – Dyfraktometr rentgenowski SpiderX
- badanie grubości powłok - Spektrometr fluorescencji rentgenowskiej XDV-SDD
- analiza konduktywności - Konduktometr Sigmascope SMP350
- badanie wytrzymałości - Maszyna wytrzymałościowa Inspekt Table 50 z ekstensometrem MFX
- nieniszcząca analiza rozkładu twardości - Twardościomierz HTD
- analiza deformacji 3D - Optyczny system DIC Q400
19:30 - 23:30Kolacja
Dzień 2 Czwartek (10.10.2019)
08:00 - 09:00Śniadanie
09:00 - 10:00Analiza deformacji metodą cyfrowej korelacji obrazów
Prowadzący: dr Tomasz Rusin
10:00 - 11:00Analiza rozkładu twardości materiału metodami niszczącymi i nieniszczącymi
Prowadzący: mgr inż. Damian Śmierzchalski
11:00 - 11:30Przerwa kawowa
11:30 - 12:30Workshop
- analiza składu pierwiastkowego - Spektrometr emisji optycznej miniLAB150
- analiza zawartości austenitu szczątkowego - Dyfraktrometr rentgenowski AreX D
- analiza naprężeń resztkowych – Dyfraktometr rentgenowski SpiderX
- badanie grubości powłok - Spektrometr fluorescencji rentgenowskiej XDV-SDD
- analiza konduktywności - Konduktometr Sigmascope SMP350
- badanie wytrzymałości - Maszyna wytrzymałościowa Inspekt Table 50 z ekstensometrem MFX
- nieniszcząca analiza rozkładu twardości - Twardościomierz HTD
- analiza deformacji 3D - Optyczny system DIC Q400
12:30 - 13:30Aktualne trendy w analizie właściwości wytrzymałościowych materiałów i konstrukcji
Prowadzący: dr hab. inż. Piotr Paczos
13:30 - 14:30Lunch
14:30 - 14:45Podsumowanie i zakończenie
Do pobrania
Prezentacja urządzeń
Wydarzenia w ITA
W najbliższym czasie nie planujemy żadnych wydarzeń, ale możesz zapisać się do naszego newslettera, a my poinformujemy Cię o nadchodzących wydarzeniach.
ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k. ul. Poznańska 104, Skórzewo,
60-185 Poznań +48612225800 fax: +48612225801
Obserwuj nas
