µCMM NEO to optyczny profilometr 3D i współrzędnościowa maszyna pomiarowa nowej generacji, zaprojektowana do kontroli detali o najwyższych wymaganiach dokładnościowych. System umożliwia bezkontaktowy pomiar wymiaru, położenia, kształtu i chropowatości w jednym spójnym procesie, dostarczając pełnych danych 3D o geometrii i powierzchni komponentu.
Dzięki pięciu precyzyjnym osiom, technologiom Advanced Focus-Variation, Focus Probing, Vertical Focus Probing i Real3D oraz automatyzacji MetMaX, µCMM NEO pozwala mierzyć mikrogeometrie, mikrootwory, głębokie cechy, powierzchnie swobodne i elementy o stromych ściankach szybciej, powtarzalnie i bez wpływu na badany detal. Producent pozycjonuje µCMM NEO jako optyczną maszynę współrzędnościową dla precyzyjnej produkcji mikroelementów i komponentów o krytycznej funkcji użytkowej.
-
Advanced Focus-Variation
Technologia optyczna do wysokorozdzielczych pomiarów 3D powierzchni, łącząca analizę kształtu i chropowatości. Sprawdza się przy detalach o zróżnicowanej refleksyjności, powierzchniach polerowanych, błyszczących, strukturalnych i o stromych zboczach.
-
Vertical Focus Probing
Rozwiązanie umożliwiające optyczne sondowanie powierzchni pionowych i stromych, także powyżej 90°, co ma kluczowe znaczenie przy pomiarach mikrootworów, dysz, gniazd zaworowych, krawędzi i trudno dostępnych cech geometrycznych.
-
MetMaX
Platforma MetMaX prowadzi użytkownika od modelu CAD i cech GD&T/PMI do automatycznego planowania trajektorii, doboru kierunków sondowania, symulacji kolizji i raportu końcowego. To skraca czas przygotowania pomiaru i zwiększa powtarzalność wyników między operatorami.
Jedna platforma do kompletnej kontroli 3D
µCMM NEO łączy funkcje optycznego profilometru 3D, systemu do pomiaru chropowatości oraz współrzędnościowej maszyny pomiarowej. W jednym przebiegu można ocenić wymiar, położenie, kształt i strukturę powierzchni, uzyskując nie tylko wartości geometryczne, ale także pełniejsze zrozumienie funkcji mierzonego komponentu. System mierzy bezkontaktowo, dlatego sprawdza się przy detalach delikatnych, precyzyjnych i trudnych do oceny metodami stykowymi.
Mniej stanowisk pomiarowych, mniej przezbrojeń i mniej ryzyka błędów wynikających z repozycjonowania detalu. Klient otrzymuje szybszy, spójny i bardziej kompletny proces kontroli jakości.
Pomiar mikrogeometrii, mikrootworów i głębokich cech
µCMM NEO został zaprojektowany do pomiarów małych geometrii, mikrodetali, mikrootworów, powierzchni uszczelniających i głębokich cech, które często stanowią granicę możliwości klasycznych metod dotykowych. W zastosowaniach takich jak dysze wtryskowe i gniazda zaworowe system umożliwia analizę cech krytycznych dla przepływu, współosiowości, położenia względem baz oraz chropowatości w pełnym 3D. W materiałach producent wskazuje możliwość pomiaru mikrootworów o średnicach 0,08–0,3 mm w aplikacjach dysz i gniazd zaworowych.
Możliwość kontroli cech, które bezpośrednio wpływają na wydajność, szczelność i jakość działania gotowego produktu — bez niszczenia komponentu i bez ograniczeń typowych dla sondowania dotykowego.
Automatyzacja pomiaru od modelu CAD do raportu
W połączeniu z MetMaX system pozwala załadować model CAD, wybrać wymagane cechy GD&T lub PMI, a następnie automatycznie wygenerować strategię pomiarową. Oprogramowanie uwzględnia kierunki sondowania, kąty pochylenia i obrotu oraz bezkolizyjne ścieżki przejazdu. Po zakończeniu pomiaru tworzony jest raport z automatyczną oceną wyniku.
Krótsze przygotowanie kontroli, mniejsza zależność od doświadczenia operatora i powtarzalne wyniki między zmianami, lokalizacjami i partiami produkcyjnymi.
Parametry dla produkcji wysokiej precyzji
µCMM NEO oferuje optyczny, trójwymiarowy, bezkontaktowy pomiar z wykorzystaniem technologii Advanced Focus-Variation, Focus Probing, Vertical Focus Probing i Real3D. System posiada przestrzeń pozycjonowania 310 × 310 × 310 mm, możliwość pomiaru do 500 mln punktów w pomiarze wielopolowym, prędkość osi do 100 mm/s oraz dokładność 3D według ISO 10360-8 określaną jako EUni:Tr:ODS,MPE = (0,7 + L/600) µm.
Stabilna kontrola detali o wysokiej wartości i wąskich tolerancjach — od narzędzi precyzyjnych, form i elektrod EDM po komponenty medyczne, automotive, aerospace i mikroelementy produkcyjne.