Zalecana metoda
Inspekcja RTG PCB, BGA i komponentów SMD
System do nieniszczącej kontroli połączeń lutowanych, komponentów elektronicznych i struktur niewidocznych z zewnątrz. Sprawdza się w analizie BGA, wykrywaniu voidów, pęknięć, błędów montażu oraz w diagnostyce reklamacji.

Kiedy wybrać?
Gdy potrzebujesz sprawdzić jakość montażu bez niszczenia próbki albo szybko znaleźć przyczynę
awarii w prototypie, produkcji lub serwisie
Typowe zastosowania metody
Problem
Metoda
Rozwiązanie
Ukryte wady lutowania
RTG / CT
Mikropęknięcia i oznaczenia
Mikroskopia cyfrowa
Wysokość i profil 3D
Profilometria laserowa 3D