Opis produktu
Spektrometr fluorescencji rentgenowskiej z polikapilarnym układem optycznym dla zautomatyzowanych pomiarów i analiz grubości powłok i składu na bardzo małych komponentach i strukturach. Urządzenie XDV®-µ wyposażone jest w poli-kapilarną rentgenowską optykę skupiającą. To umożliwia uzyskanie bardzo małych plamek pomiarowych przy jednoczesnej dużej intensywności. Duży detektor SDD sprawia, że urządzenie jest niezwykle wydajne zarówno przy pomiarach grubości bardzo cienkich powłok jak i przy analizie śladowych ilości pierwiastków na małych strukturach i komponentach.
Cechy produktu
- zaawansowane urządzenie z systemem polikapilarnym do analiz na mikrostrukturach (np. elektronika)
- zoptymalizowany pod kątem mikro-analiz
- w zależności od układu optycznego, możliwe są analizy struktur o wielkości mniejszej niż 100 μm
- przystosowany do płaskich, lub prawie płaskich próbek
- bardzo duża intensywność sygnału a przez to zwiększona precyzja
- duża i przestrzenna komora pomiarowa z wcięciem w kształcie litery C dla pomiarów na dużych płaskich próbkach
- zautomatyzowane pomiary przy zastosowaniu szybkiego, programowalnego stolika XY
Zastosowanie
- pomiary systemów powłok na płytkach drukowanych, wyprowadzeniach chipów oraz wafli półprzewodnikowych
- pomiary powłok na małych elementach oraz cienkich przewodach
- analiza składu małych struktur i komponentów
