Opis produktu
Spektrometr fluorescencji rentgenowskiej z polikapilarnym układem optycznym dla zautomatyzowanych pomiarów i analiz grubości powłok i składu na bardzo małych komponentach i strukturach. Urządzenie XDV®-µ wyposażone jest w poli-kapilarną rentgenowską optykę skupiającą. To umożliwia uzyskanie bardzo małych plamek pomiarowych przy jednoczesnej dużej intensywności. Duży detektor SDD sprawia, że urządzenie jest niezwykle wydajne zarówno przy pomiarach grubości bardzo cienkich powłok jak i przy analizie śladowych ilości pierwiastków na małych strukturach i komponentach.
Cechy produktu
- zaawansowane urządzenie z systemem polikapilarnym do analiz na mikrostrukturach (np. elektronika)
- zoptymalizowany pod kątem mikro-analiz
- w zależności od układu optycznego, możliwe są analizy struktur o wielkości mniejszej niż 100 μm
- przystosowany do płaskich, lub prawie płaskich próbek
- bardzo duża intensywność sygnału a przez to zwiększona precyzja
- duża i przestrzenna komora pomiarowa z wcięciem w kształcie litery C dla pomiarów na dużych płaskich próbkach
- zautomatyzowane pomiary przy zastosowaniu szybkiego, programowalnego stolika XY
Zastosowanie
- pomiary systemów powłok na płytkach drukowanych, wyprowadzeniach chipów oraz wafli półprzewodnikowych
- pomiary powłok na małych elementach oraz cienkich przewodach
- analiza składu małych struktur i komponentów
Specyfikacja
Specyfikacja techniczna spektrometru FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-μz góry na dół
detektor półprzewodnikowy SDD
zmotoryzowany, programowalny
250x220 mm
20 kg
Ni10, Al1000,
Al500, bez filtra
microfocus
około ø20 μm (standard) I ø10 μm (opcja)
580x560x135 mm
AC 115V lub AC 230V 50/60 Hz
660x835x720 mm
140 kg
Standard: Fischer WinFTM® BASIC łącznie z PDM®
Opcja: Fischer WinFTM® SUPER
DIN ISO 3497 oraz ASTM B 568
Urządzenie nie wymaga nadzoru PAA (Państwowej Agencji Atomistyki)
EN 61010
Urządzenie nie wymaga nadzoru PAA (Państwowej Agencji Atomistyki)
Oprogramowanie
Oprogramowanie WinFTM®
Zaawansowane oprogramowanie spektrometrów XRF firmy FISCHER. Umożliwia pomiary grubości powłok, badanie składu, zarówno kalibracyjne jak i z wykorzystaniem jedynie metody parametrów fundamentalnych. Intuicyjna obsługa i szereg udogodnień zapewniają sprawną pracę w warunkach przemysłowych.Cechy produktu:
- zautomatyzowane pomiary seryjne
- regulowane parametry pomiarowe (napięcie i natężenie lampy rentgenowskiej, filtry, kolimatory)
- rozpoznawanie materiału podłoża
- DCM – Distance Controlled Measurement – pomiar przy kontrolowanej odległości
- zaawansowane funkcje statystyczne (SPC, Cp, Cpk)
- automatyczne tworzenie raportów według konfigurowalnego szablonu
- dokumentacja kalibracji i ustawień
Do pobrania
Broszura informacyjna FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ-SDD
NiP na konektorach, pomiar grubości i składu
Badanie kulek lutowniczych
